受到整體終端市場需求不振、安卓手機(jī)庫存調(diào)整，蘋果手機(jī)停止舊款機(jī)種拉貨而新機(jī)也尚未啟動拉貨等利空因素充斥，印刷電路板廠第二季營運(yùn)表現(xiàn)將普遍不理想，連帶恐對上遊銅箔基板供貨商需求也相對低迷。

      去年銅箔基板（CCL）漲價幅度30％，今年2月再漲10％，帶動PCB銅箔供應(yīng)商獲利大漲。

      供應(yīng)商利用率滿載，自2月來，國際銅價逐步走低，導(dǎo)致上漲近1年的銅箔報價、代工費(fèi)在6月有望松動，有助下遊箔基板、印刷電路板廠降低成本。

      不過，因智能手機(jī)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站等應(yīng)用擴(kuò)大，下半年將迎接蘋果8上市，IC載板市場或又將走俏。